固体电子学研究与进展2023年06期_最新目录

固体电子学研究与进展2023年06期

射频微波与太赫兹
硅基太赫兹功率放大器研究进展谢克南;李英杰;张浩;王科平;
一种超宽带硅基MEMS射频收发组件陆宇;
基于单片集成电路的180 GHz大功率倍频器郭艳敏;张立森;顾国栋;宋旭波;郝晓林;
一款高精度宽带多功能芯片的设计郝张伟;汤飞鸿;李大伟;沈宏昌;靳赛赛;
应用于5G通信的三频F类功率放大器设计王帅;安万通;李晓明;刘仁创;李鑫;
基于掺钪氮化铝FBAR的滤波器设计研究黄靓文;吕世涛;孙海燕;赵继聪;陶玉娟;
器件物理与器件模拟
0.25μm发射极InP DHBT材料生长与器件性能研究马奔;于海龙;戴姜平;王伟;高汉超;李忠辉;
大面积IGCT的关断失效机理研究姚德贵;董曼玲;宋伟;张嘉涛;鲁一苇;肖超;杨武华;
硅微电子学
一种用于FPGA的低功耗系统监控电路设计曹正州;单悦尔;张艳飞;涂波;
一种高压精密低输入偏置电流JFET型放大器张键;胡辉勇;周远杰;何峥嵘;
材料与工艺
晶圆直接键合预处理关键技术研究进展吴硕;徐康;洪孟;吕麒鹏;蒲茜;戴家赟;吴超群;郭敏;
金刚石/铝复合材料的GaN HEMT器件热特性试验研究施尚;王帅;季子路;戈硕;李宇超;
Ag72Cu钎焊阻焊技术研究赵飞;何素珍;于辰伟;张玉君;
150 nm FDSOI器件的背栅NBTI效应研究赵杨婧;禹胜林;赵晓松;洪根深;顾祥;
研究简讯
基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片张洪泽;焦宗磊;袁克强;刘尧;潘晓枫;郁元卫;黄旼;朱健;

撤稿声明--
《固体电子学研究与进展》2023年（第43卷)第1～6期总目次--