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固体电子学研究与进展2021年第02期
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用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究
黄宏娟 赵德胜 龚亚飞 张晓东 时文华 张宝顺
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用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征
陈聪 李杰 姜理利 吴璟 张岩 郁元卫 黄旼 朱健
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15 kV/10 A SiC功率MOSFET器件设计及制备
李士颜 杨晓磊 黄润华 汤伟 赵志飞 柏松
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各向异性抛物势对非对称半指数量子阱中磁极化子基态能量的影响
戈君 肖景林
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启事
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面向有源相控阵系统2~18 GHz超宽带幅相多功能MMIC
潘晓枫 刘尧 林宗伟 张天羽 殷晓星 陶洪琪
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基于0.7μm InP DHBT的毫米波数字化功率放大器
周广超 郭润楠 张斌
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基于菱形SIW的小型化双频可控带通滤波器
张胜 佘金川 仝梦寒
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W波段硅基集成天线
曹扬磊 朱健 侯芳 沈国策 焦宗磊
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多波束阵列天线的稀疏化设计
张伟 文舸一
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硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究
梁皓辰 钱峰 沈宏昌 徐阳
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复合型混沌系统的设计与仿真
张学丰 彭良玉 彭代鑫
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一种双通道零漂移运算放大器的设计
韩前磊 黄立朝 孔祥艺 丁宁
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一种由多级2/3分频单元级联而成的通道可编程分频器设计
杨扬 魏鲁 袁昊煜
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基于磨砂玻璃压印的压阻式柔性压力传感器
李明星 姚佳楠 刘江 李若舟 方玉明
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专栏征文
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征稿启事
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垂直异质集成PIN超大功率限幅器MMIC技术
彭龙新 戴家赟 王钊 贾晨阳 杨进