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固体电子学研究与进展2021年第01期
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新春寄语
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硅基异构三维集成技术研究进展
郁元卫
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GaAs/Si晶圆片键合偏差及影响因素研究
郭怀新 戴家赟 潘斌 周书同 孔月婵 陈堂胜 朱健
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基于AlN/GaN异质结的Ka波段GaN低噪声放大器研制
张亦斌 吴少兵 李建平 韩方彬 李忠辉 陈堂胜
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硅基氮化镓异质结材料与多晶金刚石集成生长研究
杨士奇 任泽阳 张金风 何琦 苏凯 张进成 郭怀新 郝跃
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基于InP HBT工艺的高功率高谐波抑制W波段宽带八倍频器MMIC
刘尧 潘晓枫 程伟 王学鹏 姚靖懿 陶洪琪
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基于多节SIRs的新型四通带滤波器设计
张友俊 方彦 吴国青
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基于最大功率传输效率法的近场三维方向图赋形
孙舒逸 文舸一
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一种基于折合式平面反射阵天线的毫米波高增益滤波天线
朱熙铖 张盼盼 叶颖 王玲玲 葛俊祥
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Pr~(3+)掺杂铯铅卤钙钛矿量子点的稳定可调色蓝光发射
徐志梁 栗文斌 胡鹏 王向华
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接触电极功函数对反式锡基钙钛矿太阳能电池性能的影响
甘永进 莫沛 杨瑞兆 饶俊慧 李清流 毕雪光
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CH_3NH_3PbI_3和CH_3NH_3MnI_3的电子结构和光
朱海霞
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导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺
赵柯臣 赵继文 代兵 张旭 郭怀新 孙华锐 朱嘉琦
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GaN HEMT器件稳态热特性试验研究
施尚 林罡 孙军 邵国健 周书同 陈堂胜
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启事
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三相桥功率模块振动失效分析
牛利刚 金晓行 刘杰 杨阳 李丹
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征稿启事
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高集成度X波段1W单通道硅基三维集成器件
蔡传涛 周潇潇 赵磊 张硕 杨清愉 刘鹏飞 李健康